1.2005/07–2006/08, 豪恩科技集团 硬件研发工程师
1. 2001/09–2005/06, 东南大学, 电子科技与技术, 学士, 导师:时龙兴
2. 2006/09–2009/12, 东南大学, 电子科技与技术, 硕士, 导师:时龙兴
3. 2010/03–2015/08, 东南大学, 电子科技与技术, 博士, 导师:陆生礼
4. 2016/08–2016/12, 欧洲微电子中心, 电子科技与技术, 访问学者
1. 国家自然科学基金面上项目,项目名称:“基于原边反馈的隔离型高功率因数AC-DC变换器架构与集成芯片控制策 略研究”,项目负责人,研究期限:2023.1 ~ 2026.12。
2. 横向项目,项目名称:“基于高速率光纤通信系统国产化增强型前向纠错(EFEC)芯片IP算法”,项目负责人,研究期限:2022.6 ~ 2024.12。
3. 江苏省科技项目,项目名称:“面向5G毫米波通信的新型GaN基波束形成系统关键技术研发”,项目参与人,研究期限:2019.6 ~ 2022.6。
4. 国家自然科学基金青年基金项目,项目名称:“高性能数字功率因数校正系统精确建模与控制方法研究”,项目负责人,研究期限:2017.1 ~ 2019.12。
5. 南京理工大学自主科研项目 ,项目名称:“柔性电子器件开发核心技术及典型应用研究”,项目参与人,研究期限:2017.6 ~ 2020.5。
6. 国家自然科学基金青年基金项目,项目名称:“ 基于光声二维谱分析的骨质全面评估方法研究 ”,项目参与人,研究期限:2018.1 ~ 2020.12。
7. 国家科技项目,项目名称:“ 嵌入式可重构媒体处理体系结构设计 ”,项目完成人,研究期限:2009.1~2012.6(已结题)
8. 国家科技项目,项目名称:“ 个人移动信息终端SoC芯片研发与应用 ”,项目完成人,研究期限:2009.1~2013.10(已结题)
9. 国家科技项目,项目名称:“ 数字辅助射频、功率集成技术研究 ”,项目子课题负责人,研究期限:2009.10~2013.6(已结题)
近三年在数模混合集成电路领域顶级期刊IEEE TCAS-I, IEEE TCAD, IEEE TPE, IEEE TIE, IEEE Sensor等发表学术论文10篇,参加集成电路领域顶级会议APEC, ECCE,ICIT等10余次