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硕士报考志愿采集    更新日期：2024年10月21日
姓 名 黄同德 性 别 男
出生年月 1985年6月 籍贯 安徽安庆
民 族 汉族 政治面貌 九三学社社员
最后学历 博士研究生 最后学位 工学博士
技术职称 副教授 导师类别 博士生导师
导师类型 校内 兼职导师 否
行政职务 Email tongdeh@njust.edu.cn
工作单位 电子工程与光技术学院 邮政编码 210094
通讯地址 南京市孝陵卫200号鼎新楼A923
单位电话
个人主页
指导学科
学科专业(主) 0809|电子科学与技术 招生类别 博、硕士 所在学院 电子工程与光电技术学院
研究方向

钱学森学院优秀专业导师

※研究方向：

1.高性能雷达收发芯片系统：主要基于化合物微波集成电路芯片(MMIC)，如第三代半导体氮化镓、砷化镓、磷化铟芯片等，设计高功率、高频、高灵敏度微波/毫米波收发集成芯片(包括TRx，Mixer与PLL等芯片研究)，应用于高精度超距探测雷达、雷达精确制导与毫米波高速无线通信(5G/6G、星间通信等)系统。

2.硅基多通道相控阵芯片系统：主要基于低成本、高集成度硅基射频芯片(RFIC)设计方案，通过芯片控制天线阵列幅相，实现相控阵波束角度扫描与目标追踪，研究射频前端(PA、LNA)芯片、幅相功能芯片与数字控制单元芯片设计，多通道芯片与天线整体设计，应用于低轨星网卫星通信、无人机与自动驾驶感知系统。

3.低功耗接收机芯片系统(SoC): 主要采用超低功耗设计高性能接收机(包括LNA、Mixer、TIA、filter，PGA、PLL等)，研究突破功耗与接收机性能之间的局限边界，提升接收机抗电磁阻塞能力，应用于物联网、蓝牙、卫星定位系统，促进组建智能空天地信息一体化网络。

4.微波器件物理与仿真模型：芯片设计的核心基础是高精度器件模型，研究建立高精度、可扩展(scalable)器件模型，涉及当前异质异构集成研究热点中器件模型的精度问题，探索高集成度硅基与化合物先进封装的前沿科学，促进雷达系统的小型化、轻量化与高性能化的核心设计目标。

※实验条件：

1.硕士研究生至少一次完整流片与测试经历，推荐博士研究生出国\出境交流半年以上;

2.毫米波/太赫兹集成电路芯片测试平台(包括自动化探针台、VNA、信号源、频谱分析仪等)，芯片键合封装加工平台，芯片仿真服务器；

招生指导：欢迎有兴趣与积极向上的硕士、博士（兼指导）研究生，通过email联系。
工作经历

2017.07-至今         南京理工大学,                       副教授、博士生导师

2016.05-2017.06           瑞典查尔姆斯理工大学,        Researcher

2014.05-2017.06           瑞典查尔姆斯理工大学,       博士后

2013.12-2014.04           香港科技大学,                    研究助理

教育经历

2009.08-2013.12             香港科技大学,                                 博士(电子与计算机)

2006.08-2009.07             中国科学院上海硅酸盐所,          硕士（光学）

2002.09-2006.07             吉林大学,                                   学士（物理）

获奖、荣誉称号

2012年，                              IEEE International, The Best Student Paper Awards

2018年，                              江苏省双创博士

2019年，                              南京市留学人才B类

社会、学会及学术兼职

中国电子学会会员，IEEE会员，长期担任IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, IEEE Microwave and Wireless Technology Letters, IEEE Transactions on Terahertz Science and Technology, IEEE Transactions on Circuits and Systems II, IEEE Transactions on Electron Devices等期刊审稿人

 

科研项目

主持及参与科研项目

（1）国家自然科学基金项目，     时间重构频空映射相控阵芯片设计

（2）横向项目，             高效率高功率微波功率放大器芯片设计

（3）横向项目，             低功耗卫星接收机系统芯片设计

（4）江苏省科技厅重点项目，     硅基卫星通信收发相控阵芯片设计

（5）军委×××重点项目，      ×××卫星×××验证

（6）江苏省科技厅重点项目，     面向5G毫米波通信的新型GaN基波束形成系统关键技术研发

（7）国家自然科学基金项目，     新型高性能纳秒级恢复时间氮化镓低噪声放大器研究

（8）留学人员择优资助(B类)，    毫米波氮化镓集成收发前端芯片研发

（9）军委×××特区项目，       ×××RCS×××载荷技术

（10）军委×××重大项目，      ×××多功能×××系统

发表论文

        目前已发表SCI和EI学术论文27余篇，其中以第一作者身份在相关领域国际顶级期刊IEEE Trans.和Letters上发表论文12篇，五年内论文被引用273次，单篇最高他引次数为52次，所发表成果两次被国际权威半导体期刊《Semiconductor Today》专题重点报道，以南京理工大学为第一单位首次在集成电路领域高水平会议ASSCC2023上发表论文，发表了南京理工大学第一篇集成电路领域顶级会议（ISSCC2025）；担任2020 IEEE亚洲固态微波电路会议的分会主席。

十篇代表作如下：

(1) H. Cao*, S. Gao*, J. Jin, X. Liu, W. Wu, T. Huang, An 18.5-to-23.6GHz Quad-Core Class-F23 Oscillator without 2nd/3rd Harmonic Tuning Achieving 193dBc/Hz Peak FoM and 140-to-250kHz 1/f3 PN Corner in 65nm CMOS, 2025 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), 2025  

(2) W. Wu, Q. Chen, J. Zhang, T. Huang, D. Fang, Time Modulated Array Antennas: A Review, Electromagnetic Science 2, 1-19, 2024

(3) J. Jin, Z. Wan, H. Tao, T. Huang*, W. Wu, A Current-Reused Ultralow-Power IoT LNA With a Robust Linearization Technique, IEEE Microwave and Wireless Technology Letters, 2023

(4) H. Cao, T. Huang*, X. Liu, H. Wang, J. Jin and W. Wu, A 5.2GHz Trifilar Transformer-Based Class-F23 Noise Circulating VCO with FoM of 192.6 dBc/Hz," 2023 IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC),  2023

(5) H. Cao, C. Hu, R. Guo, X. Wu, Y. Wang, F. Ge, S. Jin, C. Wang, H. Shen, H Tao, T. Huang*, W. Wu, A 28 GHz fully integrated GaN enhanced single‐sideband time‐modulated MMIC for phased array system, Microwave and Optical Technology Letters 65 (9), 2543-2548, 2023

(6) Y. Wang, T. Huang*, S. Jin, C. Wang, D. Ma, H. Shen, C. Li, Y. Li, W. Wu, A self-biased GaN LNA with 30 dB gain and 21 dBm P1dB for 5G communications, International Journal of Microwave and Wireless Technologies 15 (4), 547-553, 2023

(7) D. Ma, K. Zhou, H. Xie, T. Huang*, W. Wu, Compact or wide-stopband SIW diplexers with high intrinsic isolations based on orthogonal dual modes, IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs 70 (1), 71-75, 2022

(8) H. Tao, J. Wang, Y. Wang, D. Ma, H. Cao, W. Wu, T. Huang*, High-Power Ka/Ku Dual-Wideband GaN Power Amplifier with High Input Isolation and Transformer-Combined Load Design, IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 2020

(9) Y. Wang, X. Shang, N. Ridler, M. Naftaly, A. Dimitriadis, T. Huang*, W. Wu, Material measurements using VNA-based material characterization kits subject to thru-reflect-line calibration, IEEE Transactions on Terahertz Science and Technology 10 (5), 466-473, 2020

(10) T. Huang*, O Axelsson, J Bergsten, M Thorsell, N Rorsman, Impact of AlGaN/GaN Interface and Passivation on the Robustness of Low-Noise Amplifiers, IEEE Transactions on Electron Devices, 2020

 

 

出版专著和教材

Book Chapters:

Compound semiconductor materials and devices

Z. Liu, T. Huang, Q. Li, X. Lu, X. Zou

Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies 2 (3), 1-73

Publishers: Morgan & Claypool

指导学生情况

※本科生：

朱xx (20届)， 毕业设计(校优)/校级重点科研训练，保送本校读研

陈xx(20届)，  保送中国科学技术大学读研

陈xx (20届)， 推荐香港科技大学读研

余x  (20届)， 毕业设计(校优)，保送东南大学读研

彭xx(22届)， 保送浙江大学读研

彭xx(22届)， 保送电子科技大学读研

方xx (22届)，推荐新加坡南洋理工大学读研

杨xx (23届)，毕业设计(校优)，保送本校读研

谷xx (24届)，保送北京理工大学读研

关xx (24届)，毕业设计(校优，推荐省优)，保送本校读研

※硕士研究生：

万xx（24届)，校优秀硕士学位论文(培育)

※研究生去向：

硕士毕业生均高薪进入芯片行业（企业/研究所）；博士毕业生均进入了高校任教。

每年根据招生情况，招生 2-3 名研究生，欢迎从科研训练及毕设设计开始相关研究

 

我的团队

      项目组隶属“射频感知芯片与微系统教育部重点实验室”“近程高速目标探测技术国防重点学科实验室”，项目组研究方向涉及天线、信号处理、数字/射频/模拟芯片，方便开展交叉课题多维度合作研究和联合指导。团队有固定工作人员56人，兼职或双聘人员18人。团队在射频集成电路与系统领域具有较深的积累，在硅基/化合物微波芯片与模块、相控阵收发系统芯片、低功耗物联网芯片、卫星通信与定位芯片研究领域经验丰富与研发实力雄厚；实验室配备高频/太赫兹芯片测试探针台，通信与雷达芯片系统测试平台，芯片的数字化与自动化测试仪器等。

项目组部分芯片与系统照片：

※化合物相控阵芯片：

※硅基相控阵芯片：
※LO(VCO与PLL)芯片（待更新）：
※低功耗接收机芯片：