2017.07-至今         南京理工大学,                       副教授、博士生导师

2016.05-2017.06           瑞典查尔姆斯理工大学,        Researcher

2014.05-2017.06           瑞典查尔姆斯理工大学,       博士后

2013.12-2014.04           香港科技大学,                    研究助理

2009.08-2013.12             香港科技大学,                                 博士(电子与计算机)

2006.08-2009.07             中国科学院上海硅酸盐所,          硕士（光学）

2002.09-2006.07             吉林大学,                                   学士（物理）

2012年，                              IEEE International, The Best Student Paper Awards

2018年，                              江苏省双创博士

2019年，                              南京市留学人才B类

中国电子学会会员，IEEE会员，长期担任IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, IEEE Microwave and Wireless Technology Letters, IEEE Transactions on Terahertz Science and Technology, IEEE Transactions on Circuits and Systems II, IEEE Transactions on Electron Devices等期刊审稿人

主持及参与科研项目

（1）横向项目，             高效率高功率微波功率放大器芯片设计

（2）横向项目，             低功耗卫星接收机系统芯片设计

（3）江苏省科技厅重点项目，     硅基卫星通信收发相控阵芯片设计

（4）军委×××重点项目，      ×××卫星×××验证

（5）江苏省科技厅重点项目，     面向5G毫米波通信的新型GaN基波束形成系统关键技术研发

（6）国家自然科学基金项目，     新型高性能纳秒级恢复时间氮化镓低噪声放大器研究

（7）留学人员择优资助(B类)，    毫米波氮化镓集成收发前端芯片研发

（8）江苏省创新创业项目，      

（9）军委×××特区项目，       ×××RCS×××载荷技术

（10）军委×××重大项目，      ×××多功能×××系统

        目前已发表SCI和EI学术论文26余篇，其中以第一作者身份在相关领域国际顶级期刊IEEE Trans.和Letters上发表论文10篇，五年内论文被引用273次，单篇最高他引次数为52次，所发表成果两次被国际权威半导体期刊《Semiconductor Today》专题重点报道，以南京理工大学为第一单位首次在集成电路领域高水平会议ASSCC2023上发表论文；担任2020 IEEE亚洲固态微波电路会议的分会主席。

十篇代表作如下：

(1) W. Wu, Q. Chen, J. Zhang, T. Huang, D. Fang, Time Modulated Array Antennas: A Review, Electromagnetic Science 2, 1-19, 2024

(2) J. Jin, Z. Wan, H. Tao, T. Huang*, W. Wu, A Current-Reused Ultralow-Power IoT LNA With a Robust Linearization Technique, IEEE Microwave and Wireless Technology Letters, 2023

(3) H. Cao, T. Huang*, X. Liu, H. Wang, J. Jin and W. Wu, A 5.2GHz Trifilar Transformer-Based Class-F23 Noise Circulating VCO with FoM of 192.6 dBc/Hz," 2023 IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC),  2023

(4) H. Cao, C. Hu, R. Guo, X. Wu, Y. Wang, F. Ge, S. Jin, C. Wang, H. Shen, H Tao, T. Huang*, W. Wu, A 28 GHz fully integrated GaN enhanced single‐sideband time‐modulated MMIC for phased array system, Microwave and Optical Technology Letters 65 (9), 2543-2548, 2023

(5) Y. Wang, T. Huang*, S. Jin, C. Wang, D. Ma, H. Shen, C. Li, Y. Li, W. Wu, A self-biased GaN LNA with 30 dB gain and 21 dBm P1dB for 5G communications, International Journal of Microwave and Wireless Technologies 15 (4), 547-553, 2023

(6) D. Ma, K. Zhou, H. Xie, T. Huang*, W. Wu, Compact or wide-stopband SIW diplexers with high intrinsic isolations based on orthogonal dual modes, IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs 70 (1), 71-75, 2022

(7) H. Tao, J. Wang, Y. Wang, D. Ma, H. Cao, W. Wu, T. Huang*, High-Power Ka/Ku Dual-Wideband GaN Power Amplifier with High Input Isolation and Transformer-Combined Load Design, IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 2020

(8) Y. Wang, X. Shang, N. Ridler, M. Naftaly, A. Dimitriadis, T. Huang*, W. Wu, Material measurements using VNA-based material characterization kits subject to thru-reflect-line calibration, IEEE Transactions on Terahertz Science and Technology 10 (5), 466-473, 2020

(9) T. Huang*, O Axelsson, J Bergsten, M Thorsell, N Rorsman, Impact of AlGaN/GaN Interface and Passivation on the Robustness of Low-Noise Amplifiers, IEEE Transactions on Electron Devices, 2020

(10) T. Huang*, O Axelsson, J Bergsten, M Thorsell, N Rorsman, Achieving low-recovery time in AlGaN/GaN HEMTs with AlN interlayer under low-noise amplifiers operation, IEEE Electron Device Letters, 2017

Book Chapters:

Compound semiconductor materials and devices

Z. Liu, T. Huang, Q. Li, X. Lu, X. Zou

Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies 2 (3), 1-73

Publishers: Morgan & Claypool

※本科生：

朱xx (20届)， 毕业设计(校优)/校级重点科研训练，保送本校读研

陈xx(20届)，  保送中国科学技术大学读研

陈xx (20届)， 推荐香港科技大学读研

余x  (20届)， 毕业设计(校优)，保送东南大学读研

彭xx(22届)， 保送浙江大学读研

彭xx(22届)， 保送电子科技大学读研

方xx (22届)，推荐新加坡南洋理工大学读研

杨xx (23届)，毕业设计(校优)，保送本校读研

谷xx (24届)，保送北京理工大学读研

关xx (24届)，毕业设计(校优，推荐省优)，保送本校读研

※硕士研究生：

万xx（24届），校优秀硕士学位论文(培育)

※研究生去向：

硕士毕业生均高薪进入芯片行业（企业/研究所）；博士毕业生均进入了高校任教。

每年根据招生情况，招生 2-3 名研究生，欢迎从科研训练及毕设设计开始相关研究

      项目组隶属“射频感知芯片与微系统教育部重点实验室”“近程高速目标探测技术国防重点学科实验室”，项目组研究方向涉及天线、信号处理、数字/射频/模拟芯片，方便开展交叉课题多维度合作研究和联合指导。团队有固定工作人员56人，兼职或双聘人员18人。团队在射频集成电路与系统领域具有较深的积累，在硅基/化合物微波芯片与模块、相控阵收发系统芯片、低功耗物联网芯片、卫星通信与定位芯片研究领域经验丰富与研发实力雄厚；实验室配备高频/太赫兹芯片测试探针台，通信与雷达芯片系统测试平台，芯片的数字化与自动化测试仪器等。

项目组部分芯片与系统照片：

※化合物相控阵芯片：

※硅基相控阵芯片：

※LO(VCO与PLL)芯片：

※低功耗接收机芯片：